本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。注： 1 in=2.54 cm。
标准编号：GB/T 44791-2024
标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
英文名称：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人员：袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏
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文件格式：PDF
文件页数：15页
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发表于 2025-2-10 13:04:25