本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
标准编号：GB/T 44801-2024
标准名称：系统级封装（SiP）术语
英文名称：Terminology of system in packgae（SiP）
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司
起草人员：季兴桥、于慧慧、贾松良、万里兮、陆吟泉、伍艺龙、罗建强、卢茜、彭勇、李彦睿、曾策、徐榕青、向伟玮、董乐、来晋明、李习周、屈新萍、潘玉华、代晓丽、吕英飞、李悦、黎孟、吕拴军、高峰
文件大小：455.96KB
文件格式：PDF
文件页数：23页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
