本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的制造。
标准编号：GB/T 14663-2024
标准名称：塑料封装模 技术规范
英文名称：Plastic package moulds—Technical specifications
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-09-29
实施日期：2025-04-01
替代情况：替代GB/T 14663-2007
起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、成都航空职业技术学院、福建船政交通职业学院、成都尚明工业有限公司、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波职业技术学院、宁波兴利汽车模具有限公司、深圳中航技术检测所有限公司、深圳市宇盛光电有限公司、骏越科技（深圳）有限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司、深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、广西中南光电新能源有限公司、宁波甬强科技有限公司
起草人员：杨宇、白凤光、邹泽昌、刘明华、牟赛杰、熊瑞斌、邬荣武、吴习波、陈峰、何荣启、郭超、刘益环、付雄成、李勇飞、曹杰、王可胜、李军、李邦松、QiangYuan
文件大小：624.94KB
文件格式：PDF
文件页数：15页
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