本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入/输出接口的信号定义、信号传送要求、异常处理，以及连接器和传感器的要求。
本文件适用于半导体制造领域、用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送操作。
标准编号：GB/T 44631-2024
标准名称：晶片承载器传输并行接口要求
英文名称：Requirements for wafer carrier handoff parallel I/O interface
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-09-29
实施日期：2025-04-01
起草单位：北京北方华创微电子装备有限公司、中国电子技术标准化研究院、漳州市太龙照明工程有限公司、浙江中聚材料有限公司
起草人员：程朝阳、田涛、赵俊莎、孙岩、曹可慰、吴怡然、李英、钟结实、张宝帅、李殿浦、蔡书义、王凯、郭训容、刘学庆、武小娟
文件大小：5.63MB
文件格式：PDF
文件页数：39页
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