GB/T 44807.1-2024 集成电路电磁兼容建模第1部分：通用建模框架

显示全部楼层 · 发表于 2025-2-11 00:44:24

本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法，规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。

标准编号：GB/T 44807.1-2024
标准名称：集成电路电磁兼容建模第1部分：通用建模框架
英文名称：EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
标准状态：现行
起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳市北测标准技术服务有限公司、安徽中认倍佳科技有限公司、天津先进技术研究院、北京智芯微电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京邮电大学、浙江大学、广州致远电子有限公司、北京航空航天大学、深圳市海思半导体有限公司、南京信息工程大学、中国汽车工程研究院股份有限公司、河南凯瑞车辆检测认证中心有限公司、苏州菲利波电磁技术有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院（江苏省信息安全测评中心）
起草人员：朱赛、崔强、吴建飞、张海峰、方文啸、谢玉章、李旸、付君、张金玲、魏兴昌、陈勇志、张红丽、阎照文、黄银涛、万发雨、褚瑞、黄雪梅、李腾飞、崔培宾、陈嘉声
文件大小：756.38KB
文件格式：PDF
文件页数：63页

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