T/TAF 261-2025 支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2025-2-21 19:09:42

本文件规定了支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求，包括技术架构、硬件要求、软件要求等。
本文件适用于支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。

标准编号：T/TAF 261-2025
标准名称：支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求
英文名称：Technical requirements for IoT SMD SIM card supporting serial peripheral interface (SPI)
发布部门：电信终端产业协会
发布日期：2025-02-10
实施日期：2025-02-10
标准状态：现行
起草单位：中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华（北京）技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司
起草人员：王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞
文件大小：518.04KB
文件格式：PDF
文件页数：18页

标准全文下载：

TTAF 261-2025.pdf (518.04 KB)

封面截图如下：

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