T/CPIA 0110-2025 晶体硅光伏组件用锡膏

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-18 00:44:09

本文件规定了晶体硅光伏组件用锡膏（以下简称“锡膏”）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输。
本文件适用于p型或n型晶体硅光伏组件，其它类似结构的光伏组件可参考本文件。

标准编号：T/CPIA 0110-2025
标准名称：晶体硅光伏组件用锡膏
发布部门：中国光伏行业协会
发布日期：2025-03-15
实施日期：2025-03-30
标准状态：现行/即将实施
起草单位：隆基绿能科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、有研纳微新材料(北京)有限公司、华能国际电力股份有限公司河北清洁能源分公司、国家能源集团新能源技术研究院有限公司、中国能源建设集团湖南省电力设计院有限公司新能源工程公司、中国电建集团贵州电力设计研究院有限公司、中国电能成套设备有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江爱旭太阳能科技有限公司、通威太阳能（成都）有限公司、天合光能股份有限公司、苏州宇邦新型材料股份有限公司、常熟阿特斯阳光电力科技有限公司、一道新能源科技股份有限公司、晶澳（扬州）太阳能科技有限公司、正泰新能科技股份有限公司、浙江润海新能源有限公司、江苏正能电子科技有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、苏州晶银新材料科技有限公司
起草人员：张义宾、陈军、王赶强、杨冬生、李广、张旭敏、朱捷、马聪永、乔加飞、王兵兵、陈川洪、赵健、张宇阳、资春芳、谭理想、谭小春、帅莉芳、柴晓娇、王志刚、介雷、杨大鹏、金叶义、连维飞、张阳、徐华侨、罗登俊、梁少杰、孟勃、陈维强、常骞、杨铭
文件大小：1.30MB
文件格式：PDF
文件页数：15页

标准全文下载：

TCPIA 0110-2025 晶体硅光伏组件用锡膏.pdf (1.3 MB)

封面截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

T/CPIA 0110-2025 晶体硅光伏组件用锡膏

相关帖子

浏览过的版块