本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于采用AMB工艺制备覆铜陶瓷基板（以下简称基板）的活性焊料。
标准编号：T/CI 917-2025
标准名称：AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求
英文名称：Requirements of active brazing metal and brazing performance for AMB ceramic substrates
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2025-03-03
实施日期：2025-03-03
起草单位：江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州先艺电子科技有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、西安航科创星电子科技有限公司、复旦大学宁波研究院、普瑞斯新材料科技(江苏)有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司
起草人员：王斌、陈卫民、孙泉、黄世东、张腾辉、孙甜、许海仙、李炎、周华茂、纪健超、李文涛、王顾峰、金莹、蒋伟鑫、经敬楠、张俊然、刘盼、雷光寅、曹海洋、刘平、刘深、王冬美、许建
文件大小：645.93KB
文件格式：PDF
文件页数：15页
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