本文件规定了电子封装用活性金属钎焊陶瓷基板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。
本文件适用于采用活性金属钎焊陶瓷烧结工艺制备的活性金属钎焊陶瓷基板。
标准编号：T/CI 918-2025
标准名称：活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板
英文名称：Active metal brazing（AMB）ceramic substrates?
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2025-03-03
实施日期：2025-03-03
起草单位：江苏富乐华半导体科技股份有限公司、辽宁伊菲科技股份有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、广州先艺电子科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、苏州汇科技术股份有限公司、合肥阿基米德电子科技有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、东莞市湃泊科技有限公司、哈尔滨工业大学(威海)、西安航科创星电子科技有限公司、山东天锐电子科技有限公司、苏州玖凌光宇科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、广州诺顶智能科技有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、普瑞斯新材料科技(江苏)有限公司、深圳市湃泊科技有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司
起草人员：王斌、徐涛、李炎、陈卫民、黄世东、吕华博、周洋、黄礼侃、许海仙、张玲玲、安屹、宋延宇、纪健超、邹宇琦、曹海洋、孙泉、邹巍、周华茂、陈琦、田鑫、李文涛、王顾峰、金莹、董骏、李振伟、霍永隽、蒋伟鑫、经敬楠、宋晓国、刘多、张莹、胡胜鹏、刘深、王冬美、许建
文件大小：809.55KB
文件格式：PDF
文件页数：20页
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