本文件描述了碳化硅单晶片的厚度和平整度测试方法,包括接触式和非接触式测试方法。
本文件适用于厚度为0.13mm~1mm,直径为50.8mm、76.2mm、100mm、150mm、200mm 的碳化硅单晶片厚度和平整度的测试。
本文件也适用于碳化硅外延片厚度和平整度的测试。
标准编号：GB/T 32278-2025
标准名称：碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
英文名称：Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-08-01
实施日期：2026-02-01
替代情况：替代GB/T 32278-2015,GB/T 30867-2014
文档格式：PDF
文档页数：10页
文档大小：1.20MB
标准全文下载：
GBT 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法.pdf
(1.2 MB)
封面截图如下：
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发表于 2025-8-19 21:01:46