本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。
标准编号：GB/T 46378-2025
标准名称：集成电路封装用球形氧化铝微粉
英文名称：Spherical alumina powder for integrated circuit packaging
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-02-01
文档格式：PDF
文档页数：18页
文档大小：371.69KB
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