本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。
本文件适用于IC类半导体固晶机。
标准编号：T/SZBSIA 006-2025
标准名称：IC类半导体固晶机技术规范
发布部门：深圳市宝安区半导体行业协会
发布日期：2025-12-02
实施日期：2025-12-02
文件格式：PDF
文件页数：19页
文件大小：486.90 KB
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