本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。
本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。
标准编号：GB/T 4023.1-2026
标准名称：半导体分立器件 第1部分：分规范
英文名称：Discrete semiconductor devices—Part 1: Sectional specification
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2026-03-31
实施日期：2026-10-01
替代情况：替代GB/T 12560-1999
起草单位：中国电子技术标准化研究院、济南晶恒电子有限责任公司、杭州三海电子科技股份有限公司、深圳市美浦森半导体有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安卫光科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、扬州扬杰电子科技股份有限公司、深圳市玥芯通科技有限公司、新启航半导体有限公司
起草人员：张秋、闫美存、马睿彤、崔同、侯秀萍、冯海科、胡烺、庄建军、颜呈祥、吴南、高俊、周建国、丁文华、智晶、戴俊夫、韩东、王毅、杨波、王庭云
文件格式：PDF
文件页数：33页
文件大小：7.35 MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
