本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。
本文件适用于半导体分立器件的封装设计。
标准编号：GB/T 7581-2026
标准名称：半导体分立器件外形尺寸
英文名称：Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2026-03-31
实施日期：2026-10-01
替代情况：替代GB/T 7581-1987
起草单位：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、中国电子技术标准化研究院、北京中科新微特科技开发股份有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江东瓷科技有限公司、朝阳微电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司
起草人员：杨启达、张秋、周嵘、薛宏菊、张彦飞、侯秀萍、胡仙云、韩冰冰、纪晓黎、杜先兵、张开云、何静、柯梅、梅青、杨再海、许杨生、崔同、张庆猛、杨菲、温霄霞、刘梦新
文件格式：PDF
文件页数：124页
文件大小：5.56 MB
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