本文件规定了MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片的结构与分类、基本参数、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。
本文件适用于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片,其他材料基片的压阻式芯片参照使用。
标准编号：GB/T 47562-2026
标准名称：微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
英文名称：Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive pressure and temperature composite pressure sensor chip
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2026-04-30
实施日期：2026-08-01
起草单位：昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、中机生产力促进中心有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司（国家仪器仪表元器件质量检验检测中心）、深圳市信为科技发展有限公司、北京智芯传感科技有限公司、无锡芯感智科技股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中国航天时代电子有限公司、东南大学、无锡华润微电子有限公司、苏州大学、武汉大学、苏州科技大学、中北大学、上海芯物科技有限公司、胜利油田豪威科工贸有限责任公司、陕西拓普索尔电子科技有限责任公司、苏州矩阵光电有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、西安思微传感科技有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、豫矽半导体（河南）有限公司、江西新力传感科技有限公司、南京高华科技股份有限公司、复远芯（上海）科技有限公司、无锡胜脉电子有限公司、龙微科技（无锡）股份有限公司、山东国创微纳制造研究院有限公司
起草人员：陈立国、王冰、李根梓、于振毅、杜奋豪、张威、杨绍松、韩志磊、黄富年、夏长奉、张森、邢朝洋、周再发、朱恩成、刘会聪、陈志文、程新利、王俊强、姚鹏、田林青、张博、朱忻、王家聪、徐晨、王淞立、申建武、方泽川、王一宇、张睿、李晓波、陈旭远、毕勤、汪祖民、栾新雨
文件格式：PDF
文件页数：28页
文件大小：991.08 KB
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