本文件规定了直径300mm 硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于在直径300mm 硅抛光片衬底上生长的硅外延片。产品用于制作线宽14nm 及以上集成电路和分立器件。
标准编号：GB/T 47917-2026
标准名称：300mm硅外延片
英文名称：300 mm silicon epitaxial wafers
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2026-07-02
实施日期：2027-02-01
起草单位：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、南京国盛电子有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
起草人员：徐新华、陈海婷、高鹏飞、兰洵、张友海、朱晓彤、齐旭东、施海南、贺东江、顾广安、邓雪华、陈猛、李素青
文件格式：PDF
文件页数：21页
文件大小：446.84 KB
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