本标准规定了电力半导体器件用钥圆片的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存和标志。
本标准适用于钥板冲制及钥坯锻造法生产的电力半导体器件用钥片。
标准编号：JB/T 9687.1-1999
标准名称：电力半导体器件用钼圆片
英文名称：Molybdenum disk for power semiconductor devices
发布部门：国家机械工业局
发布日期：1999-08-06
实施日期：2000-01-01
替代情况：替代ZB K46012-1989
起草单位：西安电力电子技术研究所、深圳东方有色金属工业有限公司、辽宁省本溪钨钼有限责任公司
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：205.60KB
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