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DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件

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发表于 2021-9-16 16:59:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规
则以及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔（以下简称铜箔）。
标准编号：DB34/T 2829-2017
标准名称：超厚电解铜箔技术条件
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2017-03-30
实施日期：2017-04-30
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：154.39KB

标准全文下载：
DB34T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件.pdf (154.39 KB)
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