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DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

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发表于 2021-11-17 05:54:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报
告。
本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测
定。
标准编号：DB34/T 3365-2019
标准名称：印制电路板可焊性测定 边浸法
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：143.52KB

标准全文下载：
DB34T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法.pdf (143.52 KB)
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