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DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法

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发表于 2021-11-17 08:22:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。
本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
标准编号:DB34/T 3367-2019
标准名称:印制电路板镀覆孔热应力的测试
方法
发布部门:安徽省市场监督管理局
发布日期:2019-07-01
实施日期:2019-09-01
标准状态:现行
文件格式:PDF
文件页数:7页
文件大小:232.51KB

标准全文下载:
DB34T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdf (232.51 KB)
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