本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。
本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
标准编号：DB34/T 3369-2019
标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法
发布部门：安徽省市场监督管理局
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：167.31KB
标准全文下载：
|
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
