本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、
试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。
本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板
光板的导热系数的测定。
标准编号:DB34/T 3371-2019
标准名称:印制电路板刚性覆铜箔层压板导
热系数测定方法
发布部门:安徽省市场监督管理局
发布日期:2019-07-01
实施日期:2019-09-01
文件格式:PDF
文件页数:7页
文件大小:217.40KB
标准全文下载:
|
声明:
1、内容来自用户上传,仅供会员交流学习,禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除;
2、如涉及侵权问题,请立即告知本站(std_123@foxmail.com),本站将及时删除并致以最深的歉意;