本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
标准编号：JB/T 10845-2008
标准名称：无铅再流焊接通用工艺规范
英文名称：General technological specification for lead-free reflow soldering
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院
文件格式：PDF
文件页数：23页
文件大小：1.65MB
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