JB/T 7092-2008 银基复层电触头基本性能测量方法

显示全部楼层 · 发表于 2021-7-6 13:40:20

本标准规定了银基复层电触头工作层和基层的维氏硬度、复层结合强度、工作层形状及厚度、同轴度、球面半径及锥形角度的测量。
本标准适用于以各种方法加工的铆钉型或平片型银基复层电触头。
标准编号：JB/T 7092-2008
标准名称：银基复层电触头基本性能测量方法
英文名称：Method for measuring basic properties of bimetal contacts
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 7092-1993
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、中希合金有限公司、佛山市顺德区嘉润电业有限公司、佛山精密电工合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、广州市银现电工合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂、沮州宏丰电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：345.21KB

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JBT 7092-2008 银基复层电触头基本性能测量方法.pdf (345.21 KB)

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