标准编号：DB44/T 1555-2015
标准名称：高密度印制电路板的互连应力测试方法
英文名称：Interconnect stress test method for high density printed circuit board
发布部门：广东省市场监督管理局
发布日期：2015-03-26
实施日期：2015-06-26
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：1.55MB
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