本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。
本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
标准编号：GB/T 14113-1993
标准名称：半导体集成电路封装术语
英文名称：Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
标准状态：现行
替代标准：SEMI G9-86,REF,SEMI G10-86,REF，
文件格式：PDF
文件页数：16页
文件大小：686.13KB
标准全文下载：
GBT 14113-1993 半导体集成电路封装术语.pdf
(686.13 KB)
文档首页截图如下：
 |
|
发表于 2021-5-17 04:45:28