T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

显示全部楼层 · 发表于 2023-5-18 15:46:19

本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。
标准编号：T/BIE 003-2023
标准名称：通孔回流焊接技术规范
发布部门：北京电子学会
发布日期：2023-03-14
实施日期：2023-03-14
标准状态：现行
起草单位：江苏省电子学会、北京电子学会、四川省电子学会、清华大学、北京航星机器制造有限公司、北京华航无线电测量研究所、航天信息、连云港杰瑞电子有限公司、中航航空电子有限公司、电信科学技术仪表所
起草人员：宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳
文件格式：PDF
文件页数：54页
文件大小：4.02MB

标准全文下载：

TBIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范.pdf (4.02 MB)

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