T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范

显示全部楼层 · 发表于 2024-1-3 00:51:37

本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。

标准编号：T/BIE 004-2023
标准名称：通孔回流焊接技术规范
发布部门：北京电子学会
发布日期：2023-12-06
实施日期：2023-12-06
标准状态：现行
起草单位：江苏省电子学会SMT专业委员会、北京电子学会智能制造委员会和四川省电子学会SMT/MPT技术专委会
起草人员：宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳、毛久兵、王怀军、刘海峰、朱海江、王金伟、姜田子、耿明、邓成、邱华盛、梁剑、杨绍华、蔡成、杜柳、马龙、廖小波、董恩辉、刘海涛、苏兴菊、王军民、苏莹、杨应洲、刘骏、华晖、傅健平
文件大小：12.19MB
文件格式：PDF
文件页数：55页

标准全文下载：

TBIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范.pdf (12.19 MB)

封面截图如下：

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