本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。
本文件适用于银浆贯孔印制电路板。
标准编号：T/CPCA 6042A-2023
标准名称：银浆贯孔印制电路板
英文名称：Silver pasted through-hole printed circuit board
发布部门：中国电子电路行业协会
发布日期：2023-05-05
实施日期：2023-06-05
起草单位：广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司
起草人员：俞军荣、郭世永、张华弟、胡德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、陈易丽
文件格式：PDF
文件页数：35页
文件大小：1.95MB
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