本文件规定了单面、双面及多层铝基印制电路板的产品分类及分级、产品要求检验规则以及标志、包装、运输和贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于需要高散热性能的电子设备应用领域,如固态照明、电源转换模块、电机驱动与控制、汽车电子系统、大功率半导体模块、通信基站设备等。
标准编号：T/CPCA 022-2026
标准名称：铝基刚性印制板通用规范
发布部门：中国电子电路行业协会
发布日期：2026-01-13
实施日期：2026-02-13
起草单位：江西鸿宇电路科技有限公司、信丰迅捷兴电路科技有限公司、江西强达电路科技有限公司、信丰福昌发电子有限公司、赣州科翔电子科技有限公司、江西技研新阳电子有限公司、信丰县市场监督管理局、信丰县工业和信息化局、龙南鼎泰电子科技有限公司、昆山大洋电路板有限公司、江西旭昇电子股份有限公司、诚亿电子(嘉兴)有限公司、江苏苏杭电子有限公司、江西红板科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、赣州市超跃科技股份有限公司、赣州中盛隆电子有限公司、江西鑫金晖智能科技有限公司、江西智联印制电路板数转中心有限公司、龙南骏亚精密电路有限公司、龙南领德实业有限公司、信丰骏达电子科技有限公司、上海印制电路行业协会
起草人员：蒋赛龙、韩俊、华安意、陈定成、谢强国、廖根望
文件格式：PDF
文件页数：36页
文件大小：829.72 KB
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