T/SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

显示全部楼层 · 发表于 2024-7-10 15:44:38

本标准主要技术内容包括集成电路晶圆厂用天车传送系统的术语和定义、缩略语、技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要求。

标准编号：T/SICA 006-2024
标准名称：集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求
英文名称：General technical requirements for overhead hoist transfer system used in integrated circuit wafer factory
发布部门：上海市集成电路行业协会
发布日期：2024-06-07
实施日期：2024-07-07
标准状态：现行
起草单位：弥费科技（上海）股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、欧姆龙自动化（中国）有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、上扬软件（上海）有限公司、荣耀半导体材料（嘉善）有限公司
起草人员：缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华
文件大小：376.92KB
文件格式：PDF
文件页数：10页

标准全文下载：

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封面截图如下：

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