本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求，包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。
本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体。
标准编号：T/SICA 008-2025
标准名称：半导体IBO套刻设备验收规范
英文名称：Acceptance specification for semiconductor IBO overlay equipment
发布部门：上海市集成电路行业协会
发布日期：2025-06-03
实施日期：2025-07-03
起草单位：魅杰光电科技（上海）有限公司、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、上海泛腾半导体技术有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海芯上微装科技股份有限公司、卡尔蔡司（上海）管理有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海新微技术研发中心有限公司、拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司、复旦大学微电子学院、电子科技大学集成电路学院、浙江大学光电科学与工程学院、浙江驰拓科技有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司
起草人员：闫波、夏雷云、尹睿、温任华、胡伟雄、杨波、江旭初、蔡洪涛、周钰颖、卢姝、龚燕飞、吴茹茹、陈鲲、张正敏、朱婕、王晨、卢红亮、李正国、孟凡涛、刘柳、赵强、张奇、吴浩成
文件大小：872.06KB
文件格式：PDF
文件页数：18页
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