本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和检验。
标准编号：T/ZJCX 0049-2024
标准名称：碳化硅衬底激光剥离设备
英文名称：Laser slicing equipment for SiC substrate
发布部门：浙江省企业技术创新协会
发布日期：2024-12-24
实施日期：2024-12-25
起草单位：西湖仪器（杭州）技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司
起草人员：仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光
文件大小：286.19KB
文件格式：PDF
文件页数：11页
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