T/CIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材

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本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材。

标准编号：T/CIET 722-2024
标准名称：半导体用高纯溅射靶材
发布部门：中国国际经济技术合作促进会
发布日期：2024-10-23
实施日期：2024-10-23
标准状态：现行
起草单位：通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、中铜华中铜业有限公司、芜湖映日科技股份有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、江苏迪纳科精细材料股份有限公司、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、途邦认证有限公司
起草人员：刘岩、周钢、祁宇、赵智勇、曾墩风、李玉儒、弓艳飞、孔伟华、韩翠柳、黄勇彪、窦程亮、赵健、刘洪强、韩伟、臧经梅、童维玉、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘世纪
文件大小：383.68KB
文件格式：PDF
文件页数：16页

标准全文下载：

TCIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材.pdf (383.68 KB)

封面截图如下：

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