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T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料

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发表于 2022-2-9 10:44:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银浆料、浸渍型钽电容器用银浆料、以及银导电胶等低温固化型银导体浆料。
标准编号：T/NXCL 010-2021
标准名称：低温固化型银导体浆料
发布部门：宁夏材料研究学会
发布日期：2021-11-11
实施日期：2021-11-11
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：909.11KB

标准全文下载：
TNXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料.pdf (909.11 KB)

文档首页截图如下：
T_NXCL
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