T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

显示全部楼层 · 发表于 2024-3-27 19:45:40

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。
本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。

标准编号：T/CEMIA 037-2023
标准名称：厚膜集成电路用银钯导体浆料规范
英文名称：Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits
发布部门：中国电子材料行业协会
发布日期：2023-11-14
实施日期：2023-12-30
标准状态：现行
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司
起草人员：鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽
文件大小：2.36MB
文件格式：PDF
文件页数：14页

标准全文下载：

TCEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范.pdf (2.36 MB)

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T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

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