电子行业标准(SJ) - 第35页

更多排序新窗最新精华全部主题最新显示置顶


	SJ 21440-2018 军用电子装备生产线数字化仿真要求 1F ersate 2022-1-7 281 0
	SJ 21438-2018 军用电子装备线缆组件三维建模通用要求 1F Q友D调 2022-1-7 273 0
	SJ 21437-2018 军用电子装备三维模型检查要求 1F hupeng_75 2022-1-7 241 0
	SJ 21436-2018 军用电子装备基于模型定义机箱要求 1F 沉默 2022-1-7 265 0
	SJ 21435-2018 军用电子装备基于模型定义汇流环要求 1F ┾恋戦℃ャ逍遥 2022-1-6 267 0
	SJ 21434-2018 军用电子装备基于模型定义 T/R组件要求 1F jzxiahou 2022-1-6 282 0
	SJ 21430-2018 军用电子装备工业设计模型构建通用要求 1F zjxtmz 2022-1-6 300 0
	SJ 21429-2018 军用电子装备柔性线缆数字化设计要求 1F badtea 2022-1-6 232 0
	SJ 21428-2018 军事信息系统概念建模要求 1F nantouandy 2022-1-6 253 0
	SJ 21425-2018 软件无线电资源管理通用要求 1F tony1231 2022-1-6 407 0
	SJ 21423-2018 软件无线电软件平台框架通用要求 1F fjtomato2011 2022-1-6 317 0
	SJ 21422-2018 软件无线电集成总线通用要求 1F ytyflf 2022-1-6 399 0
	SJ 21421-2018 软件无线电软件架构通用要求 1F tjnks001 2022-1-6 255 0
	SJ 21420-2018 软件无线电硬件架构通用要求 1F 水面的憧憬 2022-1-6 269 0
	SJ 21419-2018 软件无线电可重构总体要求 1F 笨笨 2022-1-5 227 0
	SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求 1F 仲伊 2022-1-5 244 0
	SJ 21407-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳零件清洗工艺技术要求 1F zmylsqzh 2022-1-5 235 0
	SJ 21406-2018 微电子封装陶瓷外壳镀镍瓷件检验要求 1F TLinkP 2022-1-5 253 0
	SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求 1F haobrien 2022-1-5 242 0
	SJ 21404-2018 微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求 1F wcj320000771 2022-1-5 217 0

快速发帖

发布新帖

1 ... 31 32 33 343536 37 38 39 ... 76 / 76 页下一页

		自动登录	找回密码
密码			立即注册