电子行业标准(SJ) - 第34页

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	SJ 51428/25-2018 GYFJZU-2B1-2/3-2×1×0.3型光电复合缆详细规范 1F zms2004 2022-1-9 506 0
	SJ 51428/24-2018 GTFJY7Y-2B1-2/3-2×19×0.26-12T 型光电复合系留缆详细规范 1F 随风 2022-1-9 248 0
	SJ 51428/23-2018 GX-3B6+3K-1 型系留光缆详细规范 1F awake 2022-1-9 243 0
	SJ 51428/22-2018 GLF-6B6-1 型全介质光缆详细规范 1F sclgh1979 2022-1-9 243 0
	SJ 51428/21-2018 GZ-1B6b-4 型制导光缆详细规范 1F ilovesoilove 2022-1-9 235 0
	SJ 51428/20-2018 GTS-6B6+1T+2K-1 型水下拖曳光缆详细规范 1F ddsolar 2022-1-9 236 0
	SJ 51428/19-2018 GTJ-1B6+6T-1 型机载拖曳光缆详细规范 1F w34314377 2022-1-8 244 0
	SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求 1F 123yifan 2022-1-8 272 0
	SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求 1F bqspa.com.cn 2022-1-8 258 0
	SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求 1F chenjp1128 2022-1-8 251 0
	SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 1F gaojie220 2022-1-8 292 0
	SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求 1F hxgee 2022-1-8 287 0
	SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求 1F TWOLVES 2022-1-8 606 0
	SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求 1F lxyinruo 2022-1-8 328 0
	SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求 1F miaoxn 2022-1-8 261 0
	SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求 1F fjdkcyc 2022-1-7 252 0
	SJ 21446-2018 CdS-N-T 型红外/紫外双色探测用硫化镉单晶片规范 1F free_wen 2022-1-7 296 0
	SJ 21444-2018 β-Ga203-N 型氧化镓单晶片规范 1F 爱上桃花 2022-1-7 574 0
	SJ 21442-2018 GaN-SI 型半绝缘氮化镓单晶片规范 1F gf0258 2022-1-7 279 0
	SJ 21441-2018 SiC-HPSI 型高纯半绝缘碳化硅单晶片规范 1F chandayong 2022-1-7 265 0

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