T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义

显示全部楼层 · 发表于 2022-9-26 08:34:29

本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。
本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价。
标准编号：T/ICMTIA BS0029-2022
标准名称：集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
发布部门：中关村集成电路材料产业技术创新联盟
发布日期：2022-07-04
实施日期：2022-07-31
标准状态：现行
起草单位：中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料（重庆）有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、联仕（昆山）化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、荣耀电子材料（重庆）有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、绿菱电子材料（天津）有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司
起草人员：石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜金旭、宁晓晓、雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升、孙猛、蒲飞亚、赵铁、梅黎黎、汤萍、徐昕、俞冬雷
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：397.82KB

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